PCB分板应变测试是PCB分板工艺和应变测量技术相结合的重要工作，在电子制造业，尤其是在高可靠性领域（如汽车、航空航天、医疗），PCB分板应变关系到产品的长期质量和可靠性。
简单来说，分板应变测量过程就是：在PCB分板过程中，通过PCB分板应力测试仪实时测量电路板所承受的机械应力（应变），以确保应力在安全范围内，防止潜在损伤。
一、为什么要测量PCB分板时的应变？
PCB分板（ depaneling）是将多个拼板（Panel）分离成单个电路板（Unit）的关键步骤。这是一个高应力过程，可能产生隐性缺陷有：
1、导致微观损伤 过大的弯曲应力会导致：
1）陶瓷电容（MLCC）产生微裂纹：这是最主要、最隐蔽的风险，可能导致早期失效或随温度变化的间歇性故障。
2）BGA/CSP焊点开裂。
3）PCB内部走线或过孔断裂。
2、影响长期可靠性：即使当时通过电性测试，受过应力损伤的板卡在后续组装、运输或使用中更容易失效。
3、工艺优化依据：为选择分板设备、优化分板参数（如速度、刀深、支撑）提供数据化依据，而非凭经验。
二、分板应力测试过程
测试标准： IPC/JEDEC-9704 标准（印制板应变测试指南）。
1. 测量仪器
1）三轴应变片：测量部位像火柴头大小类似的微型传感器，用专用胶水粘贴在被测PCB的关键位置。它能将自身的形变（应变）转化为电信号变化。
YSV-3-120-15-11L30M70 系列三轴应变片，外观体积有1.5*1.5mm，占用空间小，可以粘贴在元器件密集的电路板上。
2）多通道PCB应力测试仪：同时采集多个（如YSV8008 8通道；YSV8016 16通道；YSV8032 32通道; YSV8064 64通道等）通道应变片的信号，进行放大、滤波、记录和分析。
2. 关键测量位置选取原则（贴片位置）
1）大型/重型器件附近：如连接器、大电感、散热器下方。
2）板边和角落：应力集中区域。
3）已知的脆弱器件下方：特别是大尺寸的MLCC下方。
4）分板路径（路由槽/V-Cut）附近。
3. 应变测试流程
1）测试准备：在分板前的拼板上选定测点，粘贴应变片，连接测试仪。
2）校准：使用应变模拟仪（型号：YSV7000, 50-100-500-1000-5000µɛ 多个挡位）对测试系统进行校准，确保仪器精度。
3）实测：运行分板过程（如使用路由分板机、铣刀分板机、激光分板机或手动折断），仪器同步记录全过程的应变-时间曲线。
4）数据分析：软件自动识别出应变峰值，并与标准限值进行比较。
通过分析分板应力数据，发现1号分板机应变数据超标；2号分板机应数据未超标。
1号分板机分板配资优秀配资门户，最大应变有2564 µɛ，2号分板机分板，最大应变有87µɛ；2号分板机分板时的应变要比1号分板机小30倍，分板效果远远超过1号分板机。
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