
PCB分板应变测试是PCB分板工艺和应变测量技术相结合的重要工作,在电子制造业,尤其是在高可靠性领域(如汽车、航空航天、医疗),PCB分板应变关系到产品的长期质量和可靠性。
简单来说,分板应变测量过程就是:在PCB分板过程中,通过PCB分板应力测试仪实时测量电路板所承受的机械应力(应变),以确保应力在安全范围内,防止潜在损伤。
一、为什么要测量PCB分板时的应变?
PCB分板( depaneling)是将多个拼板(Panel)分离成单个电路板(Unit)的关键步骤。这是一个高应力过程,可能产生隐性缺陷有:
1、导致微观损伤 过大的弯曲应力会导致:
1)陶瓷电容(MLCC)产生微裂纹:这是最主要、最隐蔽的风险,可能导致早期失效或随温度变化的间歇性故障。
2)BGA/CSP焊点开裂。
3)PCB内部走线或过孔断裂。
2、影响长期可靠性:即使当时通过电性测试,受过应力损伤的板卡在后续组装、运输或使用中更容易失效。
3、工艺优化依据:为选择分板设备、优化分板参数(如速度、刀深、支撑)提供数据化依据,而非凭经验。
二、分板应力测试过程
测试标准: IPC/JEDEC-9704 标准(印制板应变测试指南)。
1. 测量仪器
1)三轴应变片:测量部位像火柴头大小类似的微型传感器,用专用胶水粘贴在被测PCB的关键位置。它能将自身的形变(应变)转化为电信号变化。
YSV-3-120-15-11L30M70 系列三轴应变片,外观体积有1.5*1.5mm,占用空间小,可以粘贴在元器件密集的电路板上。
2)多通道PCB应力测试仪:同时采集多个(如YSV8008 8通道;YSV8016 16通道;YSV8032 32通道; YSV8064 64通道等)通道应变片的信号,进行放大、滤波、记录和分析。
2. 关键测量位置选取原则(贴片位置)
1)大型/重型器件附近:如连接器、大电感、散热器下方。
2)板边和角落:应力集中区域。
3)已知的脆弱器件下方:特别是大尺寸的MLCC下方。
4)分板路径(路由槽/V-Cut)附近。
3. 应变测试流程
1)测试准备:在分板前的拼板上选定测点,粘贴应变片,连接测试仪。
2)校准:使用应变模拟仪(型号:YSV7000, 50-100-500-1000-5000µɛ 多个挡位)对测试系统进行校准,确保仪器精度。
3)实测:运行分板过程(如使用路由分板机、铣刀分板机、激光分板机或手动折断),仪器同步记录全过程的应变-时间曲线。
4)数据分析:软件自动识别出应变峰值,并与标准限值进行比较。
通过分析分板应力数据,发现1号分板机应变数据超标;2号分板机应数据未超标。
1号分板机分板配资优秀配资门户,最大应变有2564 µɛ,2号分板机分板,最大应变有87µɛ;2号分板机分板时的应变要比1号分板机小30倍,分板效果远远超过1号分板机。
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